Curso de Manutenção em Celulares

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Curso de manutenção em
celulares
Matérias técnicas
25 pag.
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curso de manutencao de celulares
- Chave torx T5 / T6 (cofermeta marca gedore) - Pinça curva / reta (Rei dos estojos – Galeria 
do ouvidor – Roney 1)
- Alicate Bico de corte pequeno (Galeria do ouvidor – Roney 1)
- Lupa
- Suporte para placa (Casa de eletrônica)
- Sugador de solda (Casa de eletrônica)
- Flanelinha
- Alicate para siemens
- chave de fenda e Philips pequena – kit relojoeiro (Rei dos estojos)
- Escova de dente e pincel fino
- Lima / Lixa de unha
- Explorador e espátula de dentista (Dental carijós, 424 4º andar).
- Lápis borracha
- Álcool isopropílico.
- Pasta para solda
- Fluxo para solda
- Fio de solda fino
- Fio para reconstituir trilha
- Estilete de boa qualidade (Rei dos estojos)
- Estação de ar quente - Ferro de solda
- Fonte de alimentação
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- Banheira de desoxidação
- Conversor de 12 volts de 1 Ampér (para dar choque em bateria)
- Multímetro (Que possui escala de som)
PCI – Placa pci AT. SW – Atualização de software
COMPONENTES SOLDADOS: - Resistor (preto)
- Capacitor (marrom ou cinza)
- Capacitor eletrolítico (Amarelo e marrom ou branco e preto)
- Transistor Preto
- Filtro RF (Branco ou dourado)
- Cristal oscilador (Prateado)
- Fusível de carga (Branco ou escuro, com a letra K no caso de nokia).
COMPONENTES AGREGADOS: (Que saem)
- Microfone - Auricular
- Motor vibra cal
- Conector de carga
- Contato de bateria
- Antena
- Lcd ou display de cristal líquido
- Câmera
- Leitor do chip (cartão sim)
1º - Banda base: Encontram-se os componentes e circuitos responsáveis pela alimentação de 
toda a PCI (Placa de circuito integrado), Encontra-se também o conjunto EEPROM que 
armazena o software de modelo, funcionamento e funções do celular.
2º – Banda de RF (Rádio freqüência): Encontram-se os componentes e circuitos responsáveis 
pelo processamento de transmissão e recepção de dados.
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3º - Banda de carga: Encontram-se os componentes e circuitos responsáveis pelo 
reconhecimento e recarga da bateria.
SOLDA FRIA: Defeito gerado por queda ou forte impacto, gerando trincas na solda entre 
terminal do CI e a trilha da placa. Solução: Ressoldar a PCI
OXIDAÇÃO: Falha gerada por contato direto com líquidos, suor, umidade, vapor água etc. 
Solução: Limpar a placa toda com álcool isopropílico junto com a escova de dente, colocá-la na
banheira junto com álcool e fluxo por uns 5 minutos e logo após esse processo, ressoldar a PCI
com a estação de ar quente. (Se possível usar um anti-oxidante na PCI)
OBSERVAÇÃO IMPORTANTE: Sempre que consertar um aparelho, trocar componentes, 
atualizar o software, nunca esquecer de fazer o controle de qualidade para ter certeza que o 
cliente estará com o telefone todo ok.
CONTROLE DE QUALIDADE: - Liga
- Sinal da operadora
- Completa e faz ligação
- Tocar e vibrar
- Todas as teclas funcionando perfeitamente
- Áudio e voz
- Carrega a bateria
OUTRA OBSERVAÇÃO IMPORTANTE: Quando um telefone chega para você sem sinal, nem 
sempre o problema é no setor de rádio freqüência, pode ser que o aparelho se encontre 
cadastrado na lista negra.
PRINCÍPIO DE ALIMENTAÇÃO E RECARGA: CI Mais importantes:
1º CI de alimentação (Banda base): Recebe a tensão da bateria e distribui para toda a PCI, de 
acordo com a necessidade de cada componente ou circuito.
2º CI de RF (Rádio freqüência): Processa todas as informações da banda de RF e está em 
conexão direta com as antenas das operadoras.
3º CI de carga: É responsável pela recarga e reconhecimento da bateria.
4º Microprocessador: Processa todas as informações do celular desde o acesso a qualquer 
tecla, até o processo de rádio freqüência (RF).
5º Amplificador de potência (PA): Dá força para transmissão e recepção dos dados. Em GSM 
filtra o sinal da antena.
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Visualização na fonte de alimentação:
Desligado: 0 MAH Em Standby: de 30 a 40 MAH Em conversação: de 200 a 500 MAH Em 
curto: O aparelho está desligado, mas na fonte mostra que ele está consumindo.
1ª O celular não liga: - A bateria pode estar com nenhuma carga (dar um choque na bateria)
- Contato de bateria pode estar quebrado ou amassado (usar pinça)
- Curto na placa
- Oxidação (desoxidar)
- Solda fria (ressoldar)
- Tecla poder quebrada (colocar uma nova)
- Falha de software (Atualizar o software)
- Falha na placa ou placa quebrada (PT – Perda total)
2ª O celular não carrega: - Carregador pode estar com defeito
- A bateria pode estar com nenhuma carga (dar um choque na bateria)
- Contato de bateria pode estar quebrado ou amassado (usar pinça)
- Contato do conector de carga
- Fusível de carga
- Oxidação (desoxidar)
- Solda fria (ressoldar)
- Trilha rompida
3ª Sem sinal: - Lista negra
- Configurações de rede etc.
- Antena pode estar quebrada
- Contato interno da antena amassado
- Solda fria na banda de RF (rádio freqüência)
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- Oxidação (desoxidar)
- Falha de software
- Amplificador de potência (P.). Ano caso de GSM
4ª Particularidades GSM: 1º - Aparece a mensagem na tela: Wrong software / Contact service 
Solução: Atualizar o software do aparelho
2 º - Ao apertar power para ligar o aparelho na fonte de alimentação, o mesmo não liga, porém 
aceita um pulso na corrente.
3º - Ao apertar power o celular liga e desliga na mesma hora ou apenas pisca. Solução: 
Atualizar o software do aparelho
4º - Nokia 10, 1108, 2300... Mesmo com o chip no lugar, aparece a informação no LCD: Inserir 
sim. Contato de bateria no meio amassado Solução: desamassar
5º - Motorola t190, c200, c115, v172, v66Sem sinal:
Possivelmente é a configuração
6º - Motorola C355, sem áudio. Solução: Ressoldar a PCI, caso não resolva provavelmente o 
celular deu Perda total (PT).
7º - Siemens C55 com LCD apagado. Solução: Ressoldar a banda base, caso não resolva 
provavelmente o celular deu Perda total (PT).
8º - Nokia quando está carregando o telefone não vibra Obs. qualquer nokia que está sendo 
carregado, ele nunca vibrará.
9º - Campainha = Auricular: Siemens, Samsung (GSM) e alguns modelos da nokia.
• 6120 / 5120 / 8260 / 8860
NOKIA: • 10 / 1108 / 2300 (Muda a cor do led)
SIEMENS: • A50 / C45 / M50
MOTOROLA: • T190 / C200
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Write = Escrever Read = Ler File = Arquivo Clear / Erase = Apagar / Limpar Open = Abrir Lock 
= Travar Unlock = Destravar Done = Pronto Exit = Sair Flash = Atualizar Software Mobile / 
Phone = Celular (Telefone móvel) Save = Salvar Failed = Falhou Close = Fechar Waiting = 
Esperando Splock = Trava de chip por operadora
RECONSTITUIÇÃO GSM (Mais comuns):
NOKIA 3310 (Não toca campainha) Solução: Fazer Jumper do 5º terminal do lado direito de 
cima para baixo para o 2º contato da campainha.
NOKIA 1108 (Não toca campainha): Fazer jumper nos contatos de campainha.
SIEMENS A50 (A tecla menu, e as ligadas em série não funcionam). Solução: Fazer jumper 
nas teclas ligadas em série do menu
SIEMENS (Algumas teclas não funcionam) Solução: Fazer um jumper observando as trilhas 
que ligam as teclas e observar com o multímetro.
Nokia e Samsung – Desbloqueia +ou- 90% dos aparelhos
Sony Ericson – Desbloqueia e atualiza o software de +ou- 80% dos aparelhos
Lg - Desbloqueia e atualiza o software de +ou- 40% dos aparelhos
SMART CLIP: Motorola – Desbloqueia +ou– 70% dos aparelhos
FURIOUS: Lg: +ou– 95% dos aparelhos
MARTEC / SST / DREAM BOX: Siemens – atualiza +ou– 95% dos aparelhos
INFINITY: Sony Ericson
ADD BOX: Linha gradiente
SOFTBOX GENÉRICA (Funciona a mesma coisa e é bem mais barata):Linha siemens e Lg
barata): Linha Motorola L6 / L7
MOTOBOX GENÉRICA (Funciona a mesma coisa e é bem mais
CABO DIRETO (Porta Serial T190): Linha Motorola T190, C200, C115, V172, C139.
NOKIA TOOL (Programa mais antigo): 3310 / 2100
Abrir o programa + conectar o aparelho ligado ao cabo + read phone info + clear sim locks 
(Pronto, o aparelho foi desbloqueado).
NOKIA CALCULATOR (Desbloqueia 90% dos aparelhos da nokia sem uso de cabos):
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Abrir o programa WorldUnlock codes Calculator + selecionar o fabricante (nokia) + selecionar o 
modelo do celular + digitar o IMEI do celular (para ver o IMEI digite *#06# no celular GSM.) + 
selecionar o país Brazil + a operadora em que o celular foi bloqueado + calculate. Irá gerar 
códigos na tela do programa e a gente sempre irá copiar o primeiro no celular. (Pronto, após 
digitar o código o aparelho já estará desbloqueado).
Notas importantes:
• O código sempre aparecerá à letra p, w e +, estas letras se encontram na tecla * do celular.
• Dependendo de alguns aparelhos, se você digita o código 3 vezes errado o telefone só 
poderá ser desbloqueado através de máquinas, por isso temos de ter a certeza de qual 
operadora foi comprado e de todas as informações precisas do aparelho.
• Evitar ao máximo desbloquear o aparelho com o CHIP (cartão sim).
FREIA: Desbloqueia e atualiza softwares de 50% dos Siemens (De A40 até Sl55). Notas 
importantes (FREIA): Para desbloqueio e atualização de software, devemos observar se a 
configuração do programa está configurada conforme abaixo: Abrir o programa FREIA + Clicar 
em Configuration functions + selecionar a opção Bootcore bug (Na janela Boot type).
Desbloquear: Abrir o programa + Conectar o aparelho desligado ao cabo + selecionar o modelo
do celular + unlocking functions + Direct unlock no map is saved + use original IMEI + dar um 
pulso na tecla power. (Pronto, após esse procedimento o aparelho estará desbloqueado).
FREIA: Atualizar software: Abrir o programa + Conectar o aparelho desligado com a bateria 
(Não esquecer o test point + selecionar o modelo + right flash to phone + arquivo siemens + 
solicitar pasta do modelo do celular + selecionar o arquivo + ok + pulso no power.
• Procedimento: Após atualizar o software (escrever a flah), marcar a opção update flah IMEI + 
clicar em ok + use original IMEI + pulso no poder. (Pronto, o celular foi atualizado com o novo 
software).
MOBILE: Desbloqueia Siemens MC60 e C60 sem o uso de test point. Conectar o aparelho 
ligado ao cabo com o chip de origem + Abrir o programa móbile + Java e minimizar a tela + 
copiar o arquivo PX5AMD para dentro de jam + fechar o programa móbile.
Depois continuar no celular: Ir em: Menu + navegação + lazer + jogos + PX5AMD e selecioná-
lo + digitar o cogito 39116 em acess code. Irá aparecer um menu + digitar a opção 1 e irá 
aparecer outro menu + digitar a opção 2 e o celular irá desligar.
Após esse procedimento, abrir o FREIA 10 + selecionar o modelo do aparelho + mudar a 
configuração do FREIA indo em configuration functions e na caixinha Boot type, selecionar 
Patched bootcore + clicar em ok + Write flash to phone + selecionar o arquivo 
goodc60bootcor.fls + selecionar Bootcore + clicar em ok + um pulso na tecla power + 
desbloqueio normal.
Notas importantes: Após desbloquear o celular voltar à configuração original do FREIA: 
Configuration functions + ir à opção Boot type + selecionar Bootcore bug.
PROGRAMA JOKER: Desbloqueio e atualização de software A70 / A65 / AX65 / A75 / AX75
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1º Desbloqueio: Após o test point, conectar o aparelho desligado ao cabo + selecionar o 
modelo + clicar em unlock + pulso na tecla power.
PROGRAMA JOKER V.005:
1º Desbloqueio A70 / A65: Selecionar o modelo + unlock + pulso na tecla power.
PROGRAMA JOKER V.017.2: Selecionar o modelo + unlock + pulso na tecla power.
PROGRAMA A800 SERVICE (Para desbloquear Samsung A800) Desbloqueio: Abrir o 
programa a800_service_242 + Conectar o aparelho ligado ao cabo + Read Info + Unlock.
PROGRAMA NS DONGLE: E320/ X140 / 150 / 480...
Conectar o aparelho ligado ao cabo + selecionar o modelo + get info + unlock
C115 UNLOCKER (Desbloqueia e atualiza Motorola C115 prata): Abrir o programa Dmtool_V7. 
3.04.6 + Conectar o aparelho desligado ao cabo + desmarcar a opção Low_Battery_Exit + Add 
+ selecionar o 1º arquivo + Add novamente + selecionar o 2º arquivo + clicar em execute + 
pulso na tecla power. (Aguardar + ou – 10 minutos)
PROGRAMA DM TOOL: (Desbloqueio e atualização de software) Abrir o programa 
Dmtool_v9.3.04.6 + conectar o aparelho desligado + desmarcar as opções USB-RS232 DL + 
desmarcar Low_Battery_Exit + Add + selecionar o arquivo E69.4.4.17.mot + Add + selecionar o
arquivo FLEX_90_61_2501.mot + clicar em execute + dar um pulso na tecla power.
PROGRAMA T19X (Desbloqueio de T190): Abrir o programa t19x_srv + conectar o aparelho 
desligado ao cabo + desmarcar a opção Activate Languages + Do It + dar um pulso na tecla 
power.
PROGRAMA C200 SERV (Desbloqueio de C200) Abrir o programa C200serv + conectar o 
aparelho desligado ao cabo + desmarcar a opção Activate Languages + Init Móbile + dar um 
pulso na tecla power.
PROGRAMA P2K (Motobox) Versão 3.7 Sem test point V220 / V300 / V600 Até V3 Black.
V60 / L6 / L7 / V360 / V190 / V191 / V235 / V3i
PROGRAMA P2K Versão 3.9 ou 4.1 Com test point
Conectar o aparelho ligado ao cabo + Abrir o programa P2K + marcar locks + selecionar o 
modelo do celular + marcar unlock sp + do selected jobs (aguardar o status) + ligar o celular e 
aguardar a mensagem “coloque o sim” + ok + repetir todo o processo + ligar novamente até 
aparecer à mensagem “coloque o sim”.
PROGRAMA FINAL (Cabo USB direto): V220 / C650 / E380
Conectar o celular ao cabo em modo de teste (*# e tecla power ao mesmo tempo) + conect 
phone flash mode + sim.
PROGRAMA ULTIMATE: Panasonic GD55 Sem uso de cabo Digitar o IMEI do celular + clicar 
em get codes + digitar o 1º código da relação no celular. Aparecerá a mensagem feito + ok.
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Perigos da eletricidade estática
A eletricidade estática das suas mãos pode danificar os chips e placas do computador. Quando
tocamos os chips, ocorre uma descarga eletrostática (ESD = Eletro Static Discharge).
Normalmente não sentimos a descarga porque é muito rápida, dura alguns bilionésimos de 
segundo. Mas os chips são danificados com relativa facilidade, pois são muito sensíveis.
Precauções:
a) Segurar as peças sem tocar nos chips.
b) Tocar em um corpo metálico aterrado.
c) Usar sempre pulseiras anti estáticas.
Exemplos de choques
Certamente você já tomou pequenos choques em diversas situações:
Ø Tocar a maçaneta de uma porta
Ø Tocar na maçaneta do automóvel
Ø Tocar a carcaça de um computador
Ø Tocar a tela do monitor
Isto mostra que:
A eletricidade estática existe !!!
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O dirigível de Hindenburg pegou fogo no ar em 1937 devido a uma forte descarga eletrostática
ESD podem causar incêndios
Descargas eletrostáticas podem até causar incêndios. Nos Estados Unidos ocorrem cerca de 
1000 incêndios em postos de gasolina, todos os anos.
Chip danificado
Foto feita com um microscópio eletrônico, do interior de um chip danificado por eletricidade 
estática.
Todos os chips possuem proteções internas contra descargas eletrostáticas, por isso têm 
grande chance de resistir sem serem danificados.
Entretanto alguns chips são muito sensíveis, e na maioria dos casos as cargas elétricas que o 
corpo humano acumula resultam facilmente em voltagens acima de 1000 volts.
Estragos causados nos chips
Dependendo da intensidade da descarga, um chip pode apresentar dois tipos de falhas:
a) Falha catastróficaO chip é danificado imediatamente. A placa onde ochip está instalado 
deixa de funcionar.
b) Falha latenteO chip que recebe uma descarga de média intensidade pode continuar 
funcionando normalmente durante dias, semanas ou até meses, até o ponto em que queimará 
definitivamente. O chip pode ainda apresentar funcionamento errático, ficando por exemplo, 
sensível a variações de temperatura.
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Os fabricantes avisam
O corpo humano pode acumular cargas elétricas em várias situações:
Ø Andando em um carpete
Ø Retirando um casaco
Ø Sentando e levantando de uma cadeira
Todas as peças de computador saem da fábrica embrulhadas em uma embalagem anti-
estática, com etiquetas de advertência.
Perigo para os chips
A voltagem pode chegar a milhares de volts
A duração é de bilionésimos de segundo
Só “sentimos choque” quando nossa voltagem é superior a 3000 volts
Entretanto, um chip queima com apenas algumas dezenas ou centenas de volts, dependendo 
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da sensibilidade.
Os usuários devem tocar em painéis aterrados como o indicado acima para descarregarem sua
eletricidade estática.
Gerações de Sistemas Celulares
 
 
1
G
Sistemas analógicos como o AMPS.
2
G
Sistemas digitais como o GSM, CDMA (IS-95-A) ou TDMA IS-136.
 
O GSM e o CDMA possuem extensões que permitem a oferta de serviços de dados por 
pacotes sem necessidade de estabelecimento de uma conexão (conexão permanente) a 
taxas de até 144 kbps. As principais são o GPRS e o EDGE para o GSM e o 1XRTT para o 
CDMA.
3
G
Sistemas celulares que oferecem serviços de dados por pacotes e taxas maiores que 256 
kbps. Os principais sistemas são o WCDMA/HSPA e o CDMA EVDO. (mais detalhes)
4
G
Sistemas projetados para oferecer taxas de download de 100Mbps com o usuário em 
movimento e 1Gbps com o usuário parado. A taxa de uplink é de até 500Mbps. Apresenta 
também redução da latência. O LTE Advanced e o WiMAX foram as tecnologias aceitas 
como 4G pela ITU. (mais detalhes). 
A denominação 4,5G está associada ao LTE Advanced Pro especificado pelo 3GPP em out/
16. Ele possui taxas máx de download e upload superiores a 3 Gbps e 1,5 Gbps, 
respectivamente, além de possuir uma latencia muito menor.
 
5
G
Novas s aplicações: IoT Massivo, IoT (aplicações críticas) e acesso Banda Larga Wireless 
Fixo (1 Gbps)
 
 
 
A familia de tecnologias associada ao GSM e especificadas atualmente pelo 3GPP é o
padrão adotado por todas as operadoras de celular a partir da 4G.
 
 
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Evolução das Tecnologia Digitais GSM -> 5G
Origem GSM: Europa.
 
Geração 2G 3G 4G 5G
Tecnologi
a
GS
M
GPR
S
EDG
E
WCDM
A
(UMTS
)
HSPA
HSPA
+
LTE
LTE-
Advanc
ed
LTE-
Advanc
ed Pro
-
Downlink
14,4
Kbp
s
171,
2
Kbps
473,
6
Kbps
2,0
Mbps
7,2/14,
4
Mbps
21/42
Mbps
100
Mbp
s
1,0 
Gbps
3,0 
Gbps
20Gbp
s
Uplink - -
473,
6
Kbps
474
Kbps
5,76
Mbps
7,2/11,
5
Mbps
50
Mbp
s
0,5 
Gbps
1,5 
Gbps
10
Gbps
Canalizaç
ão (MHz)
0,2 0,2 0,2 5 5 5 20 100 640
até
1.000
Latência 
(ms)
500 500 300 250 ~ 70 ~ 30 ~ 10 ~10 <2 <1
Espec. 
Release
97 97 98 99 e 4 5 e 6 7
8 e
9
10,11,
12
13
14,15,1
6
*Taxa de dados máx. teórica
Nota: Down Link (ERB->Celular); Up Link (Celular->ERB).
 
 
Taxa de dados média para os usuários
 
Abaixo apresenta-se a taxa de dados(downlink) oferecida, aos usuários, pelas principais
operadoras de banda larga móvel no Mundo:
 
Geração 2G 3G 4G 5G
Tecnologia GSM GPRS EDGE
WCDMA
(UMTS)
HSPA HSPA+ LTE -
Taxa de 
dados para 
usuário
10-40
Kbps
40-50
Kbps
100-130
Kbps
128-384
Kbps
0,3-1
Mbps
3-6
Mbps
5-12
Mbps
100
Mbps
 
 
 
 
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Tempo de latência
 
 
A tabela a seguir apresenta a evolução do tempo de latência, medido como a contribuição
para o tempo que a resposta a dados enviados demora para voltar.
 
 
milisegundos GPRS EDGE 3G 4G 5G
Latência 700 300 200 a 100 10 1
*
 
 
 
 
Evolução das tecnologias de celular no Brasil.
(mais detalhes)
 
 
 
 
Tutoriais no Teleco sobre Tecnologia Celular
 
 
 
 
Tecnologias 2G
 
 
<>
GPR
S
General Packet Radio Service
 Taxa máxima encontrada na prática: 26 a 40 kbit/s.
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 Disputa os mesmos slots de tempo já existentes que o tráfego de
voz, o que é um limitante para as operadoras oferecerem taxas
maiores.
EDG
E
Enhanced Data rates for Global Evolution
 Pode aumentar em 3 vezes a taxa de transmissão pela utilização de
um novo esquema de modulação.
 Taxa máxima encontrada na prática de 384Kbps e uma média de
110 a 120 kbps em uma rede carregada.
 
 
A implantação do EDGE e do GPRS em sistemas GSM é feita com pequenas
modificações nas redes existentes.Estas tecnologias exigem novos terminais multimodo
(GSM/GPRS/EDGE), conforme as tecnologias disponíveis na rede.
 
Todas as operadoras brasileiras implantaram o GSM/GPRS em suas redes. O EDGE está
também presente, mas com uma cobertura menor.
 
 
Sites com informações sobre o assunto
 
 
3GPP
Responsável pela padronização da evolução do GSM para 
3G/4G.
5Gamerica
s
5G Americas é uma associação setorial dos principais 
provedores de serviços e fabricantes do setor de 
telecomunicações. A missão da organização é de apoiar e 
promover o desenvolvimento total das capacidades da 
tecnologia sem fio LTE e sua evolução além do 5G. 
Informação técnica e estatísticas de adoção das tecnologia.
ETSI
Desenvolveu as normas para o GSM. É possível fazer 
download gratuito das normas.
GSA
Site da Global mobile Suppliers Association. Estatísticas no 
mundo.
 
 
No Teleco:
Roteiro de Estudo - Tecnologias Básicas de Celular
 
 
Evolução da Tecnologia CDMA
 
 
Espectro Atual: 800 MHz e 1900 MHz
Geração 2 G 2,5 G 3 G
Tecnologia
cdmaOn
e
(IS-95-A)
CDMA2000
1X*
CDMA 
1xEV-DO
CDMA
1xEV-DO
Rev. A
Taxa de dados
máx. teórica
(kbit/s)
14,4 153,6 2.400 3.100
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Taxa de dados
média (kbit/s)
- 40-70 400-700 -
Canalização
1,25
MHz
1,25 MHz 1,25 MHz 1,25 MHz
Origem CDMA: US.
 
A evolução poderá ocorrer utilizando o espectro existente mas exige novos terminais
multimodo.
 
A Vivo está em operação no Brasil com sistemas CDMA2000 1X e implantou o 1xEV-DO
com cobertura limitada em algumas cidades.
CDMA2000 1X
Também conhecida como CDMA/IS-95-C, CDMA 1xRTT ou cdma2000 
1x.
1xEV-DO
1xEV-DO (Data Optimized). Na Rev. 0 uma portadora de 1,25 MHZ é 
dedicada apenas para dados.
 
Consulte Tecnologias 3G
 
 
Tutoriais no Teleco:
CDMA
1xEV-DO
 
 
Sites com informações sobre o assunto
 
 
3GPP
2
Responsável pela padronização da evolução do CDMA para o 3G.
CDG
CDMA Development Group, consórcio internacional de empresas 
que dão suporte ao CDMA.
TIA Desenvolveu as normas para o CDMA.
 
 
Comentários adicionais
 
 
As redes TDMA IS-136 que utilizavam o espectro atual de 800 MHz migraram para a
tecnologia GSM.
 
No Japão foram construídas redes totalmente separadas para UMTS em 1900/2100 MHz.
Não existe uma evolução a partir do PDC.
 
As redes analógicas AMPS tiveram uma evolução em que as operadoras migraram para
CDMA (IS-95-A) ou TDMA IS-136.
DICAS DE COMPONENTES SMD
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jan 12, 2011 Editor Artigos, Eletrônica 0
Componentes de montagem em superfície têm dominado os equipamentos 
eletrônicos nos últimos anos.
Os componentes SMD (“superficial monting device”) ou componentes de 
montagem em superfície têm dominado os equipamentos eletrônicos nos 
últimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido comparado aos 
componentes convencionais. Veja abaixo a comparação entre os dois tipos de 
componentes usados na mesma funçãoem dois aparelhos diferentes
Nesta parte do site falaremos sobre os tipos e características dos componentes 
SMD assim como as formas de trabalhar com CIs deste tipo. É só acompanhar 
os menus abaixo: TIPOS DE COMPONENTES SMD A maioria dos componentes 
SMD é feita de silício (transistores, diodos, CIs) e soldada no lado das trilhas, 
ocupando muito menos espaço numa placa de circuito impresso. Graças a estes
componentes foi possível a invenção to telefone celular, notebooks, 
computadores de mão, etc. Veja abaixo o exemplo de alguns tipos de 
componentes SMD:
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Componentes SMD
Resistores, capacitores e jumpers SMD Os resistores têm 1/3 do tamanho dos 
resistores convencionais. São soldados do lado de baixo da placa pelo lado das 
trilhas, ocupando muito menos espaço. Têm o valor marcado no corpo através 
de 3 números, sendo o 3° algarismo o número de zeros. Ex: 102 significa 1.000 
Ω = 1 K. Os jumpers (fios) vem com a indicação 000 no corpo e os capacitores 
não vem com valores indicados. Só podemos saber através de um capacímetro.
Veja abaixo:
Eletrolíticos e bobinas SMD As bobinas tem um encapsulamento de epóxi 
semelhante a dos transistores e diodos. Existem dois tipos de eletrolíticos: 
Aqueles que têm o corpo metálico (semelhante aos comuns) e os com o corpo 
em epóxi, parecido com os diodos. Alguns têm as características indicadas por 
uma letra (tensão de trabalho) e um número (valor em pF). Ex: A225 = 
2.200.000 pF = 2,2 μF x 10 V (letra “A”). Veja abaixo:F x 10 V (letra “A”). Veja abaixo:
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Semicondutores SMD Os semicondutores compreendem os transistores, diodos 
e CIs colocados e soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com 3 
ou 4 terminais, porém a posição destes terminais varia de acordo com o código.
Tal código vem marcado no corpo por uma letra, número ou sequência deles, 
porém que não corresponde à indicação do mesmo. Por ex. o transistor BC808 
vem com indicação 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu 
código, sendo que alguns deles têm o encapsulamento de 3 terminais igual a 
um transistor. Os CIs têm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a 
contagem começa pelo pino marcado por uma pinta ou à direita de uma “meia 
lua”. Quando têm 4 fileiras, o 1° pino fica abaixo à esquerda do código. Os 
demais pinos são contados em sentido anti-horário. Veja abaixo alguns 
exemplos de semicondutores SMD:
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente Esta é uma excelente 
ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porém tem duas
desvantagens: o preço, um bom soprador de ar quente custa relativamente 
caro (pode chegar perto dos R$ 1.000), mas se o técnico trabalha muito com 
componentes SMD vale a pena o investimento (se bem que há sopradores 
manuais, parecidos com secador de cabelos, que custam na faixa de R$ 250), e 
a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal ferramenta, mas nada 
que um treinamento não resolva. Aqui mostraremos como se retira um SMD 
com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:
Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente – continuação Ligue o 
soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI 
e ao circuito impresso onde for feita a operação. As placas de fenolite são mais 
sensíveis ao calor do que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o 
cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas e dessoldagem o mais 
rápido possível) para não danificar a placa. A seguir sopre o ar em volta do CI 
até ele soltar da placa por completo. Daí é só fazer a limpeza com uma escova 
e álcool isopropílico conforme descrito na página da dessoldagem som solda. 
observe o procedimento abaixo:
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Componentes SMD
Soldagem de CI SMD Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado está 
com os terminais perfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultará muito 
a operação. Use uma lente de aumento para auxiliá-lo nesta tarefa. Observe 
abaixo:
Soldagem de SMD – Passo 1 Coloque o CI na placa tomando o cuidado de 
posicioná-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente.
Se necessário use uma lente de aumento. A seguir mantenha um dedo sobre o 
CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele 
não saia da posição durante a soldagem. Observe abaixo:
Componentes SMD
Soldagem de SMD – Passo 2 Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do 
CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI até formar uma bolinha de 
solda. A soldagem deverá ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:
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Soldagem de SMD – Passo 3 Coloque a placa em pé e cuidadosamente corra a 
ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, arrastando a solda para baixo. 
Coloque mais fluxo se necessário. Quando a solda chegar em baixo, coloque 
novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e vá puxando
a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difícil, retire o excesso de solda 
com um sugador de solda. Repita esta operação em cada fileira de pinos do CI. 
Veja abaixo:
Soldagem de SMD – Passo 4 Concluída a soldagem, verifique de preferência 
com uma lente de aumento se não ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto 
ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a 
placa em volta do CI com álcool isopropílico. Veja abaixo como ficou o CI após o 
processo
Circuito Elétrico
Publicado por: Talita Alves dos Anjos em Eletricidade 0 Comentários 
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Circuito elétrico
Circuito elétrico é um conjunto formado por um gerador elétrico, um 
condutor em circuito fechado e um elemento capaz de utilizar a energia 
produzida pelo gerador. 
Gerador Elétrico 
É o aparelho capaz de transformar qualquer tipo de energia em energia 
elétrica. Sua principal função é fornecer energia para as cargas que o 
atravessam, como, por exemplo, pilhas, baterias e usinas hidrelétricas. 
Sua representação é dada por:
Representação do Gerador Elétrico
Receptor Elétrico 
É o aparelho responsável por transformar energia elétrica em outras 
formas de energia, não sendo exclusivamente a energia térmica. 
Em nosso cotidiano, o melhor exemplo de receptor é o motor elétrico, 
que transforma energia elétrica em energia mecânica. 
Segue sua representação:
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Receptor elétrico
Resistor 
Elemento responsável por consumir energia elétrica, e convertê-la em 
calor, ou seja, energia térmica. 
Esse fenômeno é chamado efeito Joule. 
Ex: chuveiro elétrico, lâmpadas comuns, fios condutores, ferro elétrico.
Representação de resistores
Dispositivos de Manobra 
São os responsáveis por desligar ou acionar o funcionamento do circuito 
elétrico, como, por exemplo, os interruptores e as chaves.
Esquema do Interruptor
Dispositivos de Segurança 
Responsáveis pela interrupção da passagem da corrente elétrica, 
quando uma grande intensidade elétrica, maior que o suportável pelo 
aparelho, é atravessada. 
Os mais comuns são os fusíveis e os disjuntores.
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Fusível
Dispositivos de controle 
Medem ou identificam a corrente elétrica ou a diferença de potencial 
entre dois pontos. 
Ex: 
Amperímetro: Mede a intensidade da corrente elétrica. 
Voltímetro: Mede a ddp entre dois pontos. 
Galvanômetro: Identifica a passagem de corrente elétrica ou a existência 
de ddp.
Dispositivos de Controle: Amperímetro, voltímetro e galvanômetro
Entenda como funcionauma tela touchscreen 
Existem dois tipos principais de telas sensíveis ao toque, as resistivas e as capacitivas. 
Você sabe como elas funcionam? 
TELA RESISTIVA CAMADA CONDUTIVA FLEXÍVEL lâmina de poliéster ou acrílico 
revestida de material condutor de eletricidade ESPAÇADORES esferas milimétricas que 
oferecem sustentação e separam as duas camadas TELA LCD display do aparelho 
CAMADA RESISTIVA lâmina rígida de vidro ou acrílico revestida de material condutor de 
eletricidade Presente em aparelhos como GPS para carros, caixas eletrônicos, 
videogames e alguns celulares antigos, a touchscreen resistiva é o tipo mais barato de tela
sensível ao toque. A qualidade da imagem, porém, não é das melhores e a tela requer um 
pouco de força para registrar o toque COMO FUNCIONA? O toque na tela coloca as 
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camadas resistiva e condutiva em contato, fechando um circuito elétrico. Um sensor no 
aparelho, então, calcula as coordenadas do input em X e Y e as envia para o software, que
interpreta essa informação. Por depender de uma interação mecânica entre duas lâminas, 
essa tecnologia pode ser usada com canetas, luvas e objetos, desde que aplicada pressão
suficiente FUNCIONA COM: PERMITE: mãos luvas caneta toque único TELA 
CAPACITIVA LINHAS SENSORIAIS detectam e localizam as variações no campo elétrico 
TELA DE VIDRO geralmente são revestidas de material antioleosidade ou camadas 
protetoras LINHAS CONDUTIVAS geram um campo elétrico constante na superfície da 
tela TELA LCD display do aparelho CAMADA MICROCONTROLADORA traduz o ponto de
contato para o software que interpretará essa informação Presente na maioria dos 
smartphones e aparelhos modernos, a tela capacitiva é mais fácil de usar e funciona pelo 
simples toque, sem a necessidade de aplicar pressão. Por funcionar à base de campos 
elétricos, dispensa as camadas flexíveis, ganhando em qualidade de imagem, e permitindo
interações complexas como toques múltiplos e movimentos COMO FUNCIONA? Telas 
capacitivas geram um campo elétrico constante de pequena tensão na superfície do 
aparelho. Com o toque dos dedos ocorre uma troca de elétrons, gerando uma perturbação 
na carga elétrica da região de contato que é registrada pela camada sensorial. O ponto de 
troca exato é traduzido em coordenadas por um microcontrolador e enviado para o 
software. Por depender de trocas elétricas, esse tipo de tela só funciona com materiais 
condutores de eletricidade, como as mãos 
FUNCIONA COM: mãos
PERMITE: toques múltiplos, toque em movimento
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