Resumo de reparo do DNA

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Integridade do DNA: É 
constantemente afetada por: radiação, 
mutágenos químicos e mudanças que 
surgem espontaneamente. 
No entanto, taxa de mutação ↓ 
Eficiência do sistema de reparo do DNA 
Características do sistema de reparo: 
Requer 2 fitas de DNA (1 serve como molde 
para o reparo). 
Redundância → muitos tipos de dano ao 
DNA podem ser corrigidos por mais de uma 
via de reparo. 
 
Existem seis tipos distintos de 
estratégias de reparo: 
1-Reversão direta de DNA 
danificado: Este mecanismo atua 
reparando diretamente a região lesada. 
Tipos de lesão: Fotodimeros causados 
por radiação UV, assim esse fotodimero 
(mecanismo) tem a ação de fazer a 
remoção de grupos alquila. 
Base do mecanismo: Enzima Fotoliase 
ou alquilotranferase reconhece e se 
ligam á bases modificadas. A ação da 
enzima corrige diretamente a lesão. 
2-Reparo por excisão de base: 
Mecanismo de reparo mais importante, 
atua no reparo de danos ‘não 
volumosos”, removendo bases 
incorretas e danificadas. 
Base do mecanismo: 
1-Enzima Glicosidases quebram a 
ligação base-desoxirribose. 
2- Enzima Endonuclease cortam os 
fragmentos danificados. 
3-Enzima Desoxirribofosfodiesterases 
removem um trecho da fita danificada. 
4-DNA polimerase preenche o espaço. 
5-DNA ligase lia o novo trecho de DNA 
na fita. 
Citosinas metiladas não são reparadas: 
As bases DNA podem ser metiladas 
como forma de regulação da expressão 
genica. As citosinas quando metiladas 
as sofrem desaminação se transformam 
em timina. Ao se transformar podemos 
dizer que isso já é um sistema de reparo. 
3-Reparo por excisão de 
nucleotídeos: O sistema de excisão 
de nucleotídeos corrige os erros que o 
sistema de excisão de bases não 
consegue. Então ele corrige os erros de 
adição e deleção de bases (formação de 
alças) e também corrige danos em mais 
de uma base de uma vez. 
Estes danos geralmente bloqueiam a 
replicação: Dessa forma a polimerase 
não consegue se ligas aos sítios 
danificados, consequentemente ocorre o 
bloqueio na replicação levando a morte 
celular e o bloqueio na transcrição leva 
ao silenciamento gênico. 
Base do mecanismo: 
1-Reconhecimento das bases 
danificadas. 
2-Montagem do complexo de reparo. 
3-Corte do trecho contendo o dano 
(+-30 nucleotídeos). 
4-Preenchimento do espaço pela DNA 
polimerase. 
5-Ligação do trecho pela DNA ligase. 
Existem dois sistemas independentes: 
Reparo por excisão de nucleotídeos 
acoplado á transcrição (TC-NER) e o 
reparo genômico global (GGR). 
4-Reaparo de mal pareamento: 
Este tipo de reparo ocorre após a 
replicação do DNA. Esse é o último 
processo de reparo no DNA e atua 
reconhecendo base mal-pareadas e 
pequenas alças de indels. 
O reparo pós-replicação requer a 
capacidade de distinção das fitas 
novas e antigas. A metilação do DNA é 
um passo obrigatório após a replicação 
do DNA. Este passo só se inicia alguns 
minutos após o término da replicação e 
neste momento as fitas novas não estão 
metiladas e isso é o que difere a fita 
nova da velha. 
Base do mecanismo: 
1-Reonhece os erros. 
2-Determinar qual é a fita nova. 
3-Remoção do nucleotídeo incorreto. 
4-Preenchimento do espaço. 
5-Síntese de DNA translesão: 
Em casos onde a replicação é bloqueada 
por uma lesão, o processo não pode ser 
interrompido por muito tempo. A célula 
em último recurso, corrige a lesão cm 
um sistema de DNA polimerase que são 
mais propensas a erros. Nos procariotos 
este sistema é chamado de SOS. Nos 
eucariotos este sistema é chamado de 
síntese se DNA translesão. As 
polimerases envolvidas são chamadas 
de polimerases translesão ou by-pass. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
6-Reparo de quebras duplas do 
DNA: Processos de quebras 
bifilamentares envolve a ruptura das 
ligações fosfodiéster nas duas fitas. Este 
processo pode ter causas naturais ou 
induzidas. Como radiação X pode levar 
a quebra nas duas fitas ou pelo processo 
de crossing-over envolve a quebra de a 
junção das duas fitas de DNA. 
Existe dois tipos de reparo nestes 
casos: 
1- Junção de pontas não-homologas: 
consiste em aparar as pontas e ligá-las 
de volta. 
2-Recombinação homologa: consiste 
em preencher os espaços gerados pelo 
processo de crossing-over.